Email:[email protected]
Mobile(Whatsapp/Wechat):+8613702471397
Modul D Saiz Pelayan COM-HPC®
Pemproses Intel® Xeon® D-2700
Sehingga 20 Teras, 30MB LLC Cache, 118W TDP
Saluran quad DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM sehingga 512GB (Kedua-dua ECC & Bukan ECC)
32 x PCIe Gen 4, 17 x PCIe Gen 3, 4 x 25GBASE-KR, IPMB
Menyokong iManager, API Perisian Terbenam dan WISE-DeviceOn