ARK-1125C-S0A1 | ARK-1125C-S0A1U | ARK-1125C-EN1A1 | ||
Pemproses | CPU | Intel Atom® x7211E | Intel Atom® x7211E | Intel Atom® x7211E |
Pemproses | Nombor Teras | 4 | 4 | 4 |
Pemproses | Kekerapan | 1.0GHz, Kekerapan Turbo Maks sehingga 3.2GHz | 1.0GHz, Kekerapan Turbo Maks sehingga 3.2GHz | 1.0GHz, Kekerapan Turbo Maks sehingga 3.2GHz |
Pemproses | BIOS | AMI EFI 256 Mbit | AMI EFI 256 Mbit | AMI EFI 256 Mbit |
Ingatan | Teknologi | DDR5 sehingga 4800MHz | DDR5 sehingga 4800MHz | DDR5 4800 MHz |
Ingatan | Maks. Kapasiti | 16 GB | 16 GB | 16 GB terbina dalam |
Ingatan | Soket | 1 x 262-pin SO-DIMM | 1 x 262-pin SO-DIMM | 1 x 262-pin SO-DIMM |
Ingatan | Sokongan ECC | Tidak | Tidak | Tidak |
Grafik | HDMI | 1 | 1 | 1 |
Ethernet | Pengawal | 1 | 1 | 1 |
Ethernet | LAN1 | 10/100/1000/2500 Mbps Intel i226 GbE, menyokong Wake On LAN | 10/100/1000/2500 Mbps Intel i226 GbE, menyokong Wake On LAN | 10/100/1000/2500 Mbps Intel i226 GbE, support Wake On LAN |
Audio | Sistem Utama | Realtek ALC888S, Audio Definisi Tinggi, Talian keluar, Mikrofon masuk | Realtek ALC888S, Audio Definisi Tinggi, Talian keluar, Mikrofon masuk | Realtek ALC888S, Audio Definisi Tinggi, Talian keluar, Mikrofon masuk |
Antara Muka I/O | Pelabuhan Bersiri | 4 x RS-232/422/485 | 4 x RS-232/422/485 | 4 x RS-232/422/485 |
Antara Muka I/O | Antaramuka USB | 2 x USB 3.2, 2 x USB 2.0 | 2 x USB 3.2, 2 x USB 2.0 | 2 x USB 3.2, 2 x USB 2.0 |
Antara Muka I/O | GPIO | 8-bit | 8-bit | 8-bit |
Pengembangan | M.2 | 3x, termasuk 1x kunci M.2 2230E, 1x kunci M.2 2242 M dan 1x kunci M.2 2280 B dengan pemegang SIM nano | 3x, termasuk 1x kunci M.2 2230E, 1x kunci M.2 2242 M dan 1x kunci M.2 2280 B dengan pemegang SIM nano | 3x, termasuk 1x kunci M.2 2230E, 1x kunci M.2 2242 M dan 1x kunci M.2 2280 B dengan pemegang SIM nano |
Lain-lain | Pemasa pengawas | 255 peringkat selang pemasa, persediaan oleh perisian | 255 peringkat selang pemasa, persediaan oleh perisian | 255 peringkat selang pemasa, persediaan oleh perisian |
Lain-lain | TPM | TPM 2.0 terbina dalam | TPM 2.0 terbina dalam | TPM 2.0 terbina dalam |
Penyimpanan | SATA dan PCIe/NVMe | 3x, termasuk 1x kunci M.2 2230 E (PCIe x1), 1x kunci M.2 2280 B (PCIe x1) dan 1x kunci M.2 2242 M (PCIe x1, SATA dikongsi dengan NVMe) | 3x, termasuk 1x kunci M.2 2230 E (PCIe x1), 1x kunci M.2 2280 B (PCIe x1) dan 1x kunci M.2 2242 M (PCIe x1, SATA dikongsi dengan NVMe) | Kunci terbina dalam 128G PCIe/NVMe M.2 2242 M |
Sokongan Perisian | Microsoft Windows | Windows 10/11 IoT Enterprise LTSC | Windows 10/11 IoT Enterprise LTSC | Windows 10 |
Sokongan Perisian | Linux | Ubuntu 22.04 | Ubuntu 22.04 | Sokongan mengikut projek |
kuasa | Jenis Kuasa | AT/ATX | AT/ATX | AT/ATX |
kuasa | Voltan Masukan | Input kuasa 12 VDC | Input kuasa 12 VDC | Input kuasa 12 VDC |
kuasa | Penyesuai Kuasa | Input: 100-240Vac, Output 12Vdc, 60W | Input: 100-240Vac, Output 12Vdc, 60W | Input: 100-240Vac, Output 12Vdc, 60W |
Penggunaan Kuasa | Maks. | 19.72W | 19.72W | 19.72W |
Penggunaan Kuasa | tipikal | 10.05W | 10.05W | 6.09W |
mekanikal | Pembinaan | Perumahan aluminium | Perumahan aluminium | Perumahan aluminium |
mekanikal | Dimensi | 133 x 46.4 x 94.2mm (5.24" x 1.83" x 3.71") | 133 x 46.4 x 94.2mm (5.24" x 1.83" x 3.71") | 133 x 46.4 x 94.2mm (5.24" x 1.83" x 3.71") |
mekanikal | Melekap | DIN-rel/Lekap di Dinding | DIN-rel/Lekap di Dinding | DIN-rel/Lekap di Dinding |
mekanikal | Berat badan | 0.7 kg (1.55 lb) | 0.7 kg (1.55 lb) | 0.7 kg (1.55 lb) |
Persekitaran | Kelembapan Relatif | 95% @ 40° C (tidak pemeluwapan) | 95% @ 40° C (tidak pemeluwapan) | 95% @ 40° C (tidak pemeluwapan) |
Persekitaran | Suhu Operasi | Dengan peranti suhu lanjutan: -30 ~ 60 °C (-22 ~ 140 °F) dengan aliran udara 0.7m/s | Dengan peranti suhu lanjutan: -30 ~ 60 °C (-22 ~ 140 °F) dengan aliran udara 0.7m/s | -30 ~ 60 °C (-22 ~ 140 °F) dengan aliran udara 0.7m/s |
Persekitaran | Suhu Penyimpanan | - 40 ~ 85° C (-40 ~185° F) | - 40 ~ 85° C (-40 ~185° F) | - 40 ~ 85° C (-40 ~185° F) |
Persekitaran | Getaran Semasa Operasi | 3 Grms, IEC60068-2-64, rawak, 5~500 Hz, 1 jam/paksi | 3 Grms, IEC60068-2-64, rawak, 5~500 Hz, 1 jam/paksi | 3 Grms, IEC60068-2-64, rawak, 5~500 Hz, 1 jam/paksi |
Persekitaran | Kejutan Semasa Operasi | 30G, IEC60068-2-27, separuh sinus, tempoh 11m | 30G, IEC60068-2-27, separuh sinus, tempoh 11m | 30G, IEC60068-2-27, separuh sinus, tempoh 11m |
Pensijilan | EMC | CE, FCC, CCC, BSMI | CE, FCC, CCC, BSMI | CE, FCC, CCC, BSMI |
Pensijilan | Sijil Keselamatan | CB, UL, CCC, BSMI | CB, UL, CCC, BSMI | CB, UL, CCC, BSMI |
Advantech ARK-1125C Intel® Atom® Processor x7211E DC SoC dengan Empat Port Bersiri, HDMI, GbE, GPIO, Suis Jauh, USB x4
Hot Product