| AMAX-5570-E2200A | AMAX-5570-E2300A | ||
| Perkakasan | Input Kuasa | 24 VDC ±10% | 24 VDC ±10% |
| Perkakasan | CPU | Intel® Atom™ x6413E 1.5GHz Quad-Core | Intel® Atom™ x6413E 1.5GHz Quad-Core |
| Perkakasan | Ingatan | 1 x DDR4 dengan 4 GB | 1 x DDR4 dengan 8 GB |
| Perkakasan | Penyimpanan | 1 x eMMC (64G), 1 x slot SSD SATA M.2 (2242 B-kunci), 1 x mSATA (Dikongsi dengan mPCIe) | 1 x eMMC (64G), 1 x slot SSD SATA M.2 (2242 B-kunci), 1 x mSATA (Dikongsi dengan mPCIe) |
| Perkakasan | Pelabuhan Video | HDMI | HDMI |
| Perkakasan | Enjin Grafik | Grafik Intel® HD 620 | Grafik Intel® UHD 620 |
| Perkakasan | I/O | 2 x 10/100/1000 Mbps RJ45, 1 x RS-232, 1 x RS-232/RS-485/RS-422, 1 x USB 2.0, 1 x USB 3.0 | 2 x 10/100/1000 Mbps RJ45, 1 x RS-232, 1 x RS-232/RS-485/RS-422, 1 x USB 2.0, 1 x USB 3.0 |
| Perkakasan | Pengembangan | 1 x mPCIe bersaiz penuh, 1 x kunci M.2 B 2242 | 1 x mPCIe bersaiz penuh, 1 x kunci M.2 B 2242 |
| Perkakasan | Certification | CE, FCC kelas A, UL-61010 | CE, FCC kelas A, UL-61010 |
| Perkakasan | Sokongan OS | Microsoft® Windows 10 LTSC, Linux | Microsoft® Windows 10 LTSC, Linux |
| mekanikal | Dimensi (W x H x D) | 100 x 70 x 48.5 mm | 100 x 70 x 48.5 mm |
| mekanikal | Kepungan | Perumahan aluminium, Keluli | Perumahan aluminium, Keluli |
| mekanikal | Melekap | DIN-rel | DIN-rel |
| mekanikal | Faktor Bentuk | Penyejukan Pasif | Penyejukan Pasif |
| mekanikal | Berat (Bersih) | 480 g (0.22 lb) | 480 g (0.22 lb) |
| Persekitaran | Perlindungan Ingress | IP20 | IP20 |
| Persekitaran | Suhu Operasi | -20~60 °C (-4~140 °F) | -20~60 °C (-4~140 °F) |
| Persekitaran | Suhu Penyimpanan | -40~85 °C (-40~185 °F) | -40~85 °C (-40~185 °F) |
| Persekitaran | Kelembapan Relatif | 10~95% RH (tidak pemeluwapan) | 10~95% RH (tidak pemeluwapan) |
| Persekitaran | Perlindungan Getaran | 2 Grms, rawak | 2 Grms, rawak |
| Persekitaran | Shock Protection | 50 G, separuh sinus | 50 G, separuh sinus |
Platform Kawalan Ultra Kompak Advantech AMAX-5570 dengan Pemproses Intel Atom, 64GB eMMC, 2 x LAN, 2 x USB, 2 x CAN, 2 x COM dan pengembangan Slice IO
Hot Product
